3Dプリント脳冷却インプラント、ラットで発作様活動を抑制
欧州の研究チームは、脳表面の局所冷却と電気活動記録を統合した10×10×3mmのシリコーン製デバイスをDIWで試作した。
研究チームは、DOWSIL SE1700シリコーンをRegenHU 3D DiscoveryでDIW造形し、グラファイト複合電極、熱電冷却器、水冷流路を3層に統合した。37℃の寒天ゲルでは約5秒で23℃へ到達し、設定温度を±0.25℃で維持。冷却深さは1〜3mm、定常消費電力は2.6Wだった。
麻酔下のラット9匹に薬剤で発作様活動を誘発し、15〜25℃の60秒冷却を実施したところ、各温度で平均信号エネルギーが低下した。18℃ではデルタ帯域が48%±35%低下したが、冷却停止後に活動は戻った。これは治療効果を示す臨床試験ではなく、外部制御装置の小型化、長期封止、電源、安全性評価が必要な前臨床段階である。
要点
- デバイス寸法：10×10×3mm
- 方式：DIW、シリコーン3層構造
- 寒天ゲルで23℃まで約5秒、冷却深さ1〜3mm
- ラット9匹で発作様活動を評価
補足
局所冷却、排熱、脳波記録を柔軟な小型パッケージに統合したが、人への適用には長期的な前臨床・臨床評価が必要だ。
